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第56部分（第2页）

霍克不是非常好的销售员，他这幅屈就对方的态度，让人一看就知道他是有求于人。

看他的表情，奥尔森心中更有把握，撑在扶手上的大手抬了一抬：“说吧，来找我什么事？”

“是这样的，我们双方不是在合作研发一款微处理器么？我刚刚接到消息，微处理器已经研发成功，而且也通过了严格的测试，刚好就在昨天。真是巧啊，我们的处理器昨天通过测试，你们的最后一款个人计算机今天也正好通过测试。”霍克对奥尔森的态度毫不在乎，他在当销售员时这样傲慢态度的客户见得多了，传言中奥尔森就不是一个好打交道的人，现在一见，给他的感觉也不过是果然如此。

“嗯，我听说了，据说性能还不错？”奥尔森不接话，轻飘飘转到一边。

霍克笑容不减，示意随同来的那名中国工程师打开文件包，从中取出一份打印件，放在奥尔森面前：“这是我们最新的测试报告，您可以看一看。”

“哦，哦，我看看……”

奥尔森却不过对方的热情，漫不经心拿起报告，一面随口应付，一面翻开封面。

这份报告他其实无需细看，派驻在对方公司的工程师，早已把相关测试数据报给他听了。混合并行处理器的设想，似乎确实很不错，性能也让人惊讶。应该说他刚听到的时候，还是动了以下心的，但随即就将这份心动扼杀掉了。

DEC的处理器都是自己开发的，在他看来，处理器不用DEC自己做的，那还是DEC么？

只有这次，为了应对IBM的巨大压力，迅速拿出满足所有用户群认可的产品，才例外采用Z80、8088作为了商用机核心部件。

如果西部计算机公司与他的合作再早上一年，就有了这款处理器，那他倒说不定会被它的优异性能所打动。DEC技术力量再强，但一年时间也拿不出所有三种型号处理器，既然如此，用它作为其中一款的核心，也未尝不可。

但现在吗……

嗯？

看到报告序章部分，列明的处理器综合性能数据指标，奥尔森的眼睛一下子瞪圆了。

嘶……

他倒抽了一口凉气。

在这份报告中，西部计算机公司研发的这款混合并行处理器，性能比之前工程师反馈回来的，竟然又陡然提升了一大截！

以8088芯片作为比较对象，混合并行处理器同时运算大型科学计算，西部计算机公司的处理器竟然领先对手27％！

比当初微弱领先，运行速度又猛增20％以上！

“你们怎么做到的？”

他惊讶之下，脱口而出，眼睛迅速向下看去，随即便无需霍克详细说明，一下子看到了另一项说明，震惊道：“铜互连？你们竟然采用铜作为互连材料，取代了铝互连线！”

“不错！我们公司新近对使用铜作为互连线材料，有了一些新的研究进展……”霍克说得很客气，但眼中笑意盎然，哪里有一点谦虚的意思在里面，“因为采用了铜互连技术，芯片线宽由原来的1微米，降低到了现在的425纳米，算上铜离子扩散造成的影响，线宽也只有645纳米左右。奥尔森先生应该知道，互连线在集成电路中占据的面积比重，接近、甚至超过了集成的元器件面积。现在我们采用了铜互连技术以后，线宽缩减了三分之一，多出来的位置，正好可以多集成一些元器件。我们最新的处理器在硅晶元衬底尺寸不变的情况下，集成度上升了15％左右。由此带来的性能提升，也是非常可观！”

奥尔森脸色一沉。

他手中飞速地翻着测试数据，作为一名老技术人员，各种数据他一晃而过，随即就将报告放回到方几上。

铜互连，西部计算机公司居然用铜作为互连材料，硬生生把芯片的集成度提升了15％，使得原本就表现优异的性能再次急剧提升15％……，不，应该是30％！铜互连减小的15％面积，使得处理器能够多容纳15％的元器件，一增一减，这是两笔账，由此带来的性能提升，何止15％！

他脑子里迅速运转，一把从方几上抓起报告，但还没打开就立即又将报告扔了回去。

这还用看吗，相关数据他比谁都清楚。

铝的电阻率是0。0027欧姆，铜的电阻率为0。00168欧，铜的电阻率只有铝的60％！采用铜材质互连线，效率可是飞速提升啊！

“你们公司真舍得花钱啊！用铜作为互连线，花费不小吧……”奥尔森心中波澜起伏，脸上还维持着表情不变，淡淡地说道。

“那是！所有的公司都知道铜的电阻率远低于铝，是极好的互连线材，可谁都没有这样做。毕竟铜这东西，与硅晶元的粘连性太差，而且还特别容易扩散。为了让铜附着在硅晶衬底上，先要沉积一层阻隔材料，让它不致扩散。沉积物中还要包含少量铜籽晶，这样当铜离子扩散时，才能与之产生附着，难度不是一般的大，成本非常高得让人无法接受！”