近期市场承接动能趋强,趋势在扭转
上交易日共42股涨停,连板股总数10只,13股封板未遂,封板率为76%(不含ST股、退市股及未开板新股)。焦点股方面,换电概念股惠程科技3连板、动力新科7天4板2连板,高铁板块通业科技与芯片产业链的双乐股份双双晋级20CM2连板。板块上,轨交设备、半导体、光刻机、Sora概念等板块涨幅居前,黄金、房地产、汽车整车、农业等板块跌幅居前。截至收盘,沪指涨0。17%,深成指涨0。27%,创业板指涨0。45%。
上交易日上午护盘的方向拉了证券,超跌筹码优势,问题是量能没有放大,拉证券只会对题材造成抽血;开盘京华激光一字板刺激资金继续拉科技,上海贝岭主动2连板也是比较超预期;短期还是看趋势走法,周一再考虑接龙头就好;
指数连续两天深水捞,剧本跟前几天差不多,还是GJD大买,还是指数行情,个股和情绪一般般;GJD给力咱也别闲着,跟随市场主攻方向做多。沪深300已经7连阳,GJD这是要拼命的把指数拉回3000点;
沪深股通两市前十大成交中净卖出个股数量较多,净买入方面,大跌江淮汽车净买入居首,比亚迪和阳光电源净买入分居二、三位。净卖出方面,红利股长江电力净卖出居首;迈瑞医疗、宁德时代净卖出分居二、三位。北方华创、立讯精密、紫光股份等科技股均遭净卖出。
美股科技七朵金花关键板块继续跟随外盘趋势运行,取代算力和消费电子上位的是国产芯片,双飞股份大号双板领涨,寒武纪、兰英装备、富满微、台基股份等强势助攻,国产芯片上涨波段趋势可以确认,积极参与做多。
从主力板块资金监控数据来看,半导体板块主力资金连续净流入居首。从个股主力资金监控数据来看,主力资金净流入前十的个股中芯片股较多,士兰微净流入居首。主力资金流出前十的个股中银行股较多,北汽蓝谷净流出居首。板块资金流出方面,银行板块主力资金净流出居首。
至于增量资金有没有进场,看量能就可以,不说一定要见到万亿,起码要8000+才算情绪复苏,否则就当轮动来看;至于题材,现在还是科技股的天下,确切来讲应该是国产替代的天下,又到了看川哥心情炒股的时代了,上交易日尾盘一句话就把汽车干崩了;
个股方面,全市场超3100只个股上涨,20CM个股表现活跃,共12只20CM个股涨停,另有9只涨超10%。此外,市场热门标的北汽蓝谷午后跳水跌停,成交额超50亿。连板方面,交运股份与宏辉果蔬均晋级失败,市场连板高度依然仅有3板,人气股锦江在线盘中一度涨停反包,但因资金分歧巨大而失败,表明短线情绪仍有待进一步修复。
板块方面,午后市场热点较为散乱,养鸡、轨交、光伏等板块有所活跃。短线方面,短线情绪午后逐步回落,市场高度空间仍然压制在三板,在周四时两只三板个股交运股份、宏辉果蔬均未能晋级。
场连板高度仍维持3板,此前3连板的交运股份和宏辉果蔬均晋级失败,而创业板股通业科技、双乐股份在内的8只首板股实现晋级,带动十余只20CM个股报收涨停,可见在北交所北证市场昙花一现后,活跃资金的集中回流使得20CM方向的赚钱效应再度升温,可见量化资金仍是近期市场题材炒作中的一股主导力量。
从个股层面来看,芯片股成为上交易日市场当仁不让的领涨核心。板块中近20股涨停或涨超10%,其中人气股上海贝岭在开盘不久便连板成功,并创下了年内新高。而本轮半导体的领涨核心寒武纪则再度涨超5%。在上述高标的带动下,一些此前相对低位的芯片股同样迎来了补涨。对于半导体产业后续可关注两大重点方向,其一是半导体设备与材料端替代逻辑,(光刻机、刻蚀、气体等),其二是工业生产、消费领域的芯片(如存储芯片、功率半导体、SOC芯片等)。
【板块异动】:??1、教育:主要是因为重要部门重要部门全会的消息刺激,重要部门重要部门全会指出教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑。国新文化上交易日涨停首板,属于国资委。科德教育、豆神教育、传智教育等涨幅居前。板块有短线情绪,属于超得反弹类型。
??2、半导体板块的逻辑:??根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应,目前半导体产业链的涨价消息与发密集,其中包括,高通、台积电、华虹等厂商,覆盖IC设计、芯片代工等环节。
半年度业绩预告显示,多家半导体公司上半年业绩实现大幅增长,展现出行业良好的复苏态势。自主可控,国产替代方向就是半导体芯片硬科技了,截至目前,半导体板块涨超4%汽车芯片、AI芯片、光刻机、存储芯片涨停潮。
本小章还未完,请点击下一页继续阅读后面精彩内容!
??3、汽车整车:消息面上,近期,海南、深圳、济南等多地纷纷宣布推进无人驾驶公交车项目的落地运营,线路覆盖机场接驳、市中心运营、文旅景区等众多场景,居民科技出行、智慧生活再进一步。金龙汽车反包涨停,安凯客车、海马汽车、江铃汽车等跟涨。近期消息催化最多的无人驾驶方向。
另外,低位的光伏储能也有回暖迹象,业绩+超跌,后边看看能不能走一波;
002185华天科技(观点仅供参考),公司持续开展先进封装技术和工艺研发,推进FOPLP封装工艺开发和2。5D工艺验证。
甬矽电子:(观点仅供参考),公司积极布局先进封装,自有资金投资的Bumping及CP项目已经实现通线,具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力。此外,公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2。5D3D封装工艺。
文一科技:(观点仅供参考),公司布局先进封装(晶圆级封装)用模具和设备,扇出型晶圆级封装pressionmolding设备已经完成。
上交易日市场全天震荡反弹,在半导体芯片概念股的带动下,上交易日科创板方向领涨。而从延续性的角度而言,沪深300指数更是录得9连阳。故整体而言,虽然当前市场尚未完全摆脱缩量区间整理结构,但近期盘中市场承接动能趋强。并且随着热点的不断轮动,越来越多低位个股的趋势得以扭转。
与此同时,此前行情主导的“杠铃策略”的红利策略和海外映射两头抱团核心双双受到动摇,红利板块AH股近期都呈现阶段性较大跌幅,而美股热门科技股的高位巨震也对AI硬件、消费电子领域核心大票的海外映射形成压制,
可见目前主流资金的杠铃策略已经出现了抱团缩圈的苗头。如果后续这两大抱团主线仍不能出现阶段性止跌修复,沪指想要有效收复3000点难度不低。
免责声明:创作目的是为了记录对A股走势的个人思考和研判,并用于记录我自己的操作轨迹,是我个人积累股票投资知识和反省操作失误的载体。文中内容具备时效性,其中观点存在过时无效、过期作废,观点仅供参考,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自负。祝君,股运昌隆!
喜欢喧嚣股市请大家收藏:(www。cwzww。com)喧嚣股市