现代cpu一般具备三级缓存,最大化的提升性能。但对于韩阳来说,弄一个缓存结构就已经是现有技术的极限。
众多新设计的加入,让此刻这一套cpu架构比以往复杂了许多,相应的,制造难度也提升了许多。
虽然韩阳已经提前将这一套架构设计好,但韩阳清楚,理论终归只是理论。
在具体的制造之中,必定会有众多自己以往没有发现的新问题源源不断的涌现。
兵来将挡水来土掩,发现一个问题解决一个,是韩阳此刻唯一可行的方案。
果然不出韩阳所料,这第一批500粒晶体管和100根线缆还没有用完,问题就涌现了出来。
焊接精度不够。
线缆和晶体管太过细小,在通过焊接的方式令其固定在电路板上时,焊接口与焊接口之间会相互影响,导致电路短路。
这是一个以往从未出现过的问题。
韩阳为这个问题颇耗费了一番脑筋。最终,韩阳花高价加急买了一台高精度焊枪,并购买了专用的焊料,解决了这个问题。
为此,第一批晶体管和线缆,以及电路板全部报废,变成了垃圾。
幸好,第二批晶体管和电缆已经造了出来,才没让韩阳继续等。
解决这个问题之后,韩阳继续开始制造。
然后不久,第二个问题又出现了。
韩阳发现,自己原本的设计存在bug。cpu之中的两个模块之间距离太远,分别位于两块不同的电路板,之间需要通过长度达到62厘米的线缆连接。
而现有技术制造的线缆无法达到要求的精度和速度。
没有办法,韩阳只能调整架构,将这两个模块造在同一块电路板上,将原本定在这里的模块挪到其余的电路板上去。
但这样一来,就又影响到了整体结构,牵一发而动全身,所有模块之间的通信可靠率、通讯延时等等,全部都要重新考虑。
幸好这只是整体结构上的调整,不涉及细节,不算太麻烦。韩阳用了五天的时间将这一切调整完毕。
之后,制造工作继续进行下去。
第三天之后,韩阳的工作再一次停止,再一次开始研究与思考,中断两天之后,工作继续,然后在持续了四天之后再一次停止,之后,又进行了三天之后再一次停止……
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