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第61章 参观处理器芯片的生产61（第1页）

余知远曾经参观过太阳能、家用电器产品所用芯片的生产制造。

手机、电脑用的芯片生产则从没有见识过，至于这80年代的芯片制造那更是别说没有参观过，就是相关的影视资料也几乎没有看过。

他决定看看这年代处理器芯片是怎么制造的，好到时候向合作的国内科研单位提供后世技术和发展引导时做一些参考。

叫来赫夫曼，他交代到“帮我联系一下英特尔和奇诺格，告诉他们我过两天想去参观他们的芯片制造工厂，实地了解一下他们的产能，你问他们能否安排人员接待”

“好的，我现在就去联系”赫夫曼回到，随后去自己的办公室直接联系对方公司的业务经理。

得知大金主要来参观芯片工厂以了解产能，两家芯片供应商都非常重视，旨表示到时会隆重接待。

三天后，余知远带着技术部门里对芯片制造颇有了解的约翰、科林一行三人如约到到位于俄勒冈州的英特尔芯片工厂。

在工厂的办公楼下，接送余知远三人的高级汽车刚停稳大门前四个等待的人便走了过来，其中与余知远熟悉的业务经理吉姆尼对下车的他说到“亲爱的余，欢迎您光临我们英特尔芯片工厂……”

余知远猜吉姆尼应该是提前从总部圣克拉拉赶来迎接的，他向其回到“早上好吉姆尼先生，非常感谢你繁忙中还特意从总部来这等待迎接我们”

吉姆尼微笑说“余先生你是我们公司的尊贵客人，我很荣誉能在此招待你们的参观……”

说完他指着身边的另三个同事向余知远进行介绍，被介绍到的生产经理、技术主管和后勤仓储经理三人先在心里惊讶余知远这个华人的年轻外，同时也是伸手与他握手认识。

两方人员都互相熟悉后吉姆尼领着大家先去大楼内的会议室，在摆放糕点和饮料的会议桌前大家边聊天边喝咖啡饮料、吃甜点。

见余知远他们填饱肚子了，吉姆尼这才和三个工厂主管开始安排进入车间参观生产的事项。

生产车间入口，穿好全套密封工装，被包裹得皮屑都跑不出衣服外的余知远几人在吹尘、吸尘装置一番真正物理意义上的接风洗尘后才开始进入。

庞大的厂房车间内，芯片工厂的技术主管布鲁多领着余知远他们从芯片制造的最初始工序看起。

随着一步步参观下来，余知远看到芯片从初级工序中的一片片六寸晶圆被纯水清洗好，接着便投入蒸汽炉中镀膜，然后涂上光刻胶后又进行烘干。

涂了光刻胶的晶圆先被操作员小心装好，然后用小推车送到铂金埃尔默公司（PerkinElmer）生产的光刻机上进行光刻。

在光刻机436nm深紫外光源（DUV）的照射下，导电线程宽度半微米的电路掩膜在晶圆的光刻胶上刻出一个个很小的芯片颗粒，然后被送去进显影工序，将光刻胶不需要的部分用显影液冲洗掉。

处理好显影的晶圆又被送进烘干炉进行150度、30分钟的烘烤后紧接着被送去进行刻蚀。

刻蚀槽内，在氢氟酸、四甲基氢氧化铵这类强酸强碱、巨毒无比的溶液腐蚀下晶圆被按照刻蚀速率、选择比和方向性的工艺要求刻蚀出一道道电路沟槽、凸起。

被刻蚀好的晶圆又被送去进行掺杂工序，在扩散法工艺下富含磷原子、硼原子的高温气体将硼原子、磷原子渗透进电路中形成一个个微小的晶体管，掺杂这道工序完成接着又是进行化学气相沉积法（CVD）的薄膜沉积。

在充有四氯化硅、氢气气体的设备内，刻蚀出的沟槽慢慢覆盖有层非常薄的硅隔离层，以便进行下道工序金属化。

与薄膜沉积相类似的气相沉积法设备里内，晶圆上的线路沟槽慢慢沉淀覆盖有一层铝金属导线将掺杂形成的晶体管器件进行联通，成为一个个与门、非与门等8种运算逻辑开关。

又用刻蚀工序将不需要的部位去除掉后芯片制造的前道工序也就完成了，芯片厂的技术主管布鲁多带着余知远进入另外一个车间，让他参观、了解后道工序。

在后道车间里，金属化完成的的芯片晶圆用纯水清洗后被送上研磨机进行背面减薄，直到将整张晶圆打磨的比一张白纸还薄的厚度。

背面减薄好的晶圆接着又被送去进行贴膜覆盖，以免在晶圆切割工序污染到芯片线路。

晶圆切割机上，前道工序做好的那些芯片被一粒粒切割下来进行光学检测，以观察芯片线路、晶体管是否有缺陷，好在这道检测中就将有缺陷的芯片直接剔除。

没问题的芯片颗粒被送去进行引线键合，引线机会将四边共68个传输节点用铜线与基板连接，然后固定在基板的芯片用树脂包裹起来以达到防水防静电、散热的功效。

横塑做完就是引脚电镀，处理好便是切筋成形的工艺，将基板上的一个个芯片切下来后会进行引脚一致性、无缺陷的检查，都没问题的话一枚芯片也就差不多可以算完成了。

在这一系列的参观流程中余知远除了认真听布鲁多的讲解，他也会不时询问一些问题，尤其是对生产线上的光刻机、涂胶机和抛光机这些设备的工作原理、生产效率进行详细的询问了解。